Pack 431 tiesioginio kaitinimo stencils BGA reballingui - Mlink

Pack 431 Direct Heat Stencils de Mlink yra profesionalus rinkinys, sukurtas palengvinti BGA reballing ir litavimo tiesioginiu kaitinimu procesą. Šiame rinkinyje yra platus šablonų (stencils) pasirinkimas skirtingiems alavo rutuliukų dydžiams, nuo 0.25 mm iki 0.76 mm, apimantis didelę lustų ir elektroninių komponentų įvairovę.

Šis rinkinys idealiai tinka technikams ir profesionalams, dirbantiems su litavimo stotimis ir kuriems reikalingi tikslūs bei patikimi priedai elektroninių plokščių remontui ir priežiūrai.

Rinkinio turinys

• Stencils 0.25 mm alavo rutuliukams (1 vnt.)
• Stencils 0.30 mm alavo rutuliukams (9 vnt.), įskaitant universalius modelius ir suderinamus su Intel 82801 IUX, SIRF AT640, MTK MT6226/8226, Infineon TECH PMB7850, Intel BD 82HM65 ir kt.
• Stencils 0.35 mm alavo rutuliukams (6 vnt.) suderinami su Intel AC82GS45, Intel AF82US15W, Intel BD82HM55 ir kt.
• Stencils 0.40 mm alavo rutuliukams (5 vnt.) su suderinamumu su Intel BD82P55, Intel I7-620M, NV MCP79U-B2 / nVIDIA GeForce 9400M G ir kt.
• Stencils 0.45 mm alavo rutuliukams (17 vnt.) RAM DDR1, DDR2, DDR3 atmintims, Intel lustams ir kitiems specifiniams komponentams.
• Stencils 0.50 mm alavo rutuliukams (63 vnt.) suderinami su ATI, NVidia, Intel ir kitais žinomais modeliais.
• Stencils 0.60 mm alavo rutuliukams (104 vnt.) daugeliui NVidia, ATI lustų, Microsoft Xbox 360, Sony PS3, Nintendo Wii ir kt.
• Universalūs stencils dydžiams nuo 0.25 mm iki 0.76 mm (18 vnt.).
• Specifiniai stencils MTK / IPHONE4 (16 vnt.) ir kitiems mobiliųjų lustų modeliams (32 vnt.).
• Stencils iPhone 4, 4S, 3G, 3GS serijai (46 vnt.).

Savybės ir privalumai

• Platus suderinamumas: Suderinamas su daugybe Intel, ATI, NVidia, MTK, Sony, Nintendo, Microsoft Xbox ir kitų lustų.
• Įvairūs dydžiai: Įeina stencils alavo rutuliukams nuo 0.25 mm iki 0.76 mm, pritaikyti skirtingiems reballing poreikiams.
• Didelis tikslumas: Šablonai sukurti tiksliam prigludimui, palengvinant alavo rutuliukų uždėjimą ir gerinant litavimo kokybę.
• Patvari medžiaga: Pagaminti iš patvarių medžiagų, atsparių tiesioginiam kaitinimui litavimo proceso metu.
• Optimizuota litavimo stotims: Idealiai tinka naudoti su litavimo stotimis ir profesionaliais reballing įrankiais.

Tipiniai naudojimo atvejai

Šis rinkinys ypač naudingas elektronikos remonto technikams, atliekantiems:

• BGA lustų reballingą sugedusioms jungtims taisyti.
• Pagrindinių plokščių, vaizdo plokščių ir kitų elektroninių įrenginių remontą bei priežiūrą.
• Tikslų alavo rutuliukų uždėjimą tiesioginio kaitinimo litavimo procesuose.

Suderinamumas

Pack 431 Direct Heat Stencils yra suderinamas su plačiu elektroninių komponentų spektru, įskaitant:

• Intel lustus (įvairūs modeliai, tokie kaip 82801 IUX, BD82HM65, LGA1155, LGA1156 ir kt.).
• ATI ir NVidia vaizdo plokštes (modeliai, tokie kaip ATI 21514, NV GF104, ATI X1600, NV MCP79U-B2 ir kt.).
• MTK mobiliuosius įrenginius ir Apple iPhone seriją.
• Žaidimų konsoles, tokias kaip Microsoft Xbox 360, Sony PS3, Nintendo Wii.

Pagrindinės naudojimo instrukcijos

Norint naudoti šio rinkinio šablonus, rekomenduojama:

• Pasirinkti tinkamą šabloną pagal alavo rutuliuko dydį ir dirbamą lustą.
• Tiksliai uždėti šabloną ant lusto arba plokštės.
• Į šablono angas įdėti alavo rutuliukus.
• Atlikti litavimą tiesioginiu kaitinimu pagal litavimo stoties nurodymus.

Išvada

Mlink Pack 431 Direct Heat Stencils yra pilnas ir profesionalus sprendimas BGA reballing ir litavimo darbams. Platus šablonų pasirinkimas ir suderinamumas su įvairiais įrenginiais daro jį nepakeičiamu įrankiu elektronikos remonto specialistams.

• Įeina 431 stencils alavo rutuliukams nuo 0.25 mm iki 0.76 mm
• Suderinamas su Intel, ATI, NVidia, MTK, Apple iPhone ir Xbox, PS3, Nintendo konsolėmis
• Didelis tikslumas BGA reballingui ir litavimui tiesioginiu kaitinimu
• Karščiui atspari medžiaga, tinkama profesionalioms litavimo stotims
• Platus universalių ir konkretiems lustų modeliams skirtų šablonų pasirinkimas