Samsung S6 IC stencil plokštė – BGA remonto šablonas
Prekės ženklas: Mlink
PVM įskaičiuotas (Be PVM: 3,00€)
Nuolaidos už kiekį
| Kiekis | Kaina | Išsaugoti |
|---|---|---|
| 2+ | 3,48€ | -4% |
| 10+ | 3,30€ | -9% |
| 20+ | 2,90€ | -20% |
Samsung S6 IC stencil plokštė yra specializuotas šablonas, sukurtas palengvinti Samsung S6 BGA integrinių grandynų reballing ir remonto procesą. Mlink pagamintas įrankis yra būtinas technikams ir profesionalams, dirbantiems su Samsung mobiliųjų įrenginių priežiūra ir remontu.
Pagrindinės savybės:
- Suderinamumas: Specialiai sukurta Samsung S6 BGA integriniams grandynams, užtikrinant tikslų pritaikymą ir efektyvų darbą.
- Tiesioginis karštis: Leidžia tiesiogiai taikyti karštį litavimui, palengvinant komponentų pakeitimą arba remontą itin tiksliai.
- Atspari medžiaga: Pagaminta iš patvarių medžiagų, kurios atlaiko litavimo procesui reikalingą temperatūrą nesideformuodamos.
- Profesionalus naudojimas: Idealiai tinka remonto dirbtuvėms, specializuotiems technikams ir entuziastams, siekiantiems profesionalių rezultatų remontuojant Samsung plokštes.
Tipiniai naudojimo būdai:
- BGA lustų reballing Samsung S6 plokštėse.
- Vidinių elektroninių komponentų remontas ir priežiūra.
- Priedas litavimo stotims ir rework įrankiams.
Suderinamumas ir priedai:
Šis šablonas suderinamas su litavimo įranga ir įrankiais, kurie reballing procesui naudoja tiesioginį karštį. Tai nepakeičiamas priedas tiems, kurie dirba su Samsung S6 įrenginiais ir siekia padidinti remonto efektyvumą bei tikslumą.
Pastaba: Šiuo metu prekės nėra sandėlyje. Rekomenduojama pasitikrinti likutį dėl būsimų papildymų.
- Samsung S6 BGA integrinių grandynų stencil šablonas
- Leidžia litavimą tiesioginiu karščiu reballingui
- Mlink gaminys iš atsparių medžiagų
- Profesionalus įrankis remontui ir priežiūrai
- Suderinamas su litavimo stotimis ir rework įranga
Klientų klausimai ir atsakymai
Kokius Samsung S6 BGA integruotus grandynus ši stencil plokštė tiksliai apima?
Stencil plokštėje yra angos, specialiai sukurtos visiems pagrindiniams Samsung S6 BGA integruotiems grandynams, tokiems kaip CPU, atmintis, PMIC ir kiti kritiniai lustai. Rekomenduojama peržiūrėti pridėtą techninį lapą, kad būtų patikrintas detalus sąrašas ir konkreti aprėptis pagal įrenginio versiją.
Kokia yra gamybos medžiaga ir stencil plokštės storis?
Stencil plokštė pagaminta iš nerūdijančio plieno, kuris suteikia gerą patvarumą ir atsparumą karščiui. Tipinis tokio tipo stencil storis svyruoja nuo 0,10 mm iki 0,15 mm, leidžiant tiksliai atlikti reballing ir užtikrinant tolygų mikro rutuliukų pratekėjimą.
Ar plokštė tiekiama su priedais, tokiais kaip atraminis pagrindas ar rėmas?
Įprastai pakuotėje yra tik stencil plokštė. Priedus, tokius kaip pagrindai, magnetiniai rėmai ar universalios atramos, reikia įsigyti atskirai, atsižvelgiant į naudotojo poreikius.
Kam skirta Samsung S6 IC stencil plokštė?
Ji skirta palengvinti Samsung S6 BGA integrinių grandynų reballing ir remonto procesą naudojant litavimą tiesioginiu karščiu.
Ar ji suderinama su kitais Samsung modeliais?
Ne, šis šablonas sukurtas būtent Samsung S6 BGA integriniams grandynams.
Ar šiuo metu galima įsigyti?
Šiuo metu prekės nėra sandėlyje. Rekomenduojama pasitikrinti likutį dėl būsimų papildymų.
Kokių įrankių reikia šiai stencil plokštei naudoti?
Reikia litavimo stoties, galinčios tiekti tiesioginį karštį, ir suderinamų rework įrankių reballing procesui atlikti.
Parašyti atsiliepimą
Klientai, kurie pirko šią prekę, taip pat pirko
Universalus 9 stencilų rinkinys 90mmx90mm Mk-15/Ht90 su 380 stencilų Mlink
Samsung Note 5 stencilio plokštė IC reballingui, profesionalus tikslumas
Samsung Note 4 stencil plokštė IC reballingui - Mlink profesionalus įrankis
Samsung Note 3 IC stencil plokštė BGA remontui su tiesioginiu kaitinimu
Neseniai peržiūrėtos prekės
