Shuttle Star SP360C V3 BGA reballingo stotis su tiksliu valdymu

Shuttle Star SP360C V3 yra BGA rework stotis, sukurta užtikrinti tikslų ir efektyvų valdymą litavimo ir išlitavimo procesuose. Jos pažangi technologija leidžia tiksliai valdyti aukštas temperatūras, užtikrinant optimalius rezultatus atliekant jautrius elektronikos remonto darbus.

Ši įranga turi judančią kaitinimo galvutę, kuri juda horizontaliai, palengvindama darbą ir reguliavimą proceso metu. Integruotas pramoninis kompiuteris su jutikline sąsaja ir PLC valdymu realiu laiku rodo temperatūros kreivę, leidžiant palyginti nustatytą profilį su faktiniu profiliu darbo metu.

7.2 colio didelės raiškos ekranas suteikia aiškų ir patogų vaizdą naudotojui, pagerindamas valdymo ir darbo patirtį. Be to, stotis leidžia išsaugoti neribotą skaičių temperatūros profilių ir analizuoti praktinius profilius, palaikant įvedimą anglų ir kinų kalbomis.

Pagrindinės savybės

• Aukštos kokybės kaitinimo medžiagos, generuojančios aukštos temperatūros oro srautą tiksliam litavimo ir išlitavimo valdymui.
• Judanti kaitinimo galvutė su horizontaliu poslinkiu paprastam darbui.
• PLC valdymas su integruotu pramoniniu kompiuteriu ir dideliu jutikliniu ekranu.
• Temperatūros profilių rodymas realiu laiku, su galimybe išsaugoti ir analizuoti kelis profilius.
• Tikslus viršutinių ir apatinių karšto oro kaitintuvų temperatūrų valdymas.
• Infraraudonųjų spindulių kaitinimo zona su pastovia temperatūra apačioje didesniam saugumui ir patikimumui.
• Mikroreguliuojamos BGA litavimo rėmo atramos, apsaugančios nuo vietinių įdubimų.
• Galingas kryžminis srautas apatinei kaitinimo zonai aušinti.
• Garsinis signalas pasibaigus litavimui arba išlitavimui ir reguliuojamas rankinis siurbimas BGA ištraukimui.
• Reguliuojamos PCB pozicionavimo atramos greitam ir patogiam montavimui, suderinamos su specialiais lydinių plokščių priedais.
• Keičiami lydinio karšto oro purkštukai pagal konkrečius poreikius.
• Integruotas mašinos ir korpuso dizainas, taupantis vietą.
• Programinės įrangos atnaujinimas per USB būsimiems automatiniams profiliams.

Techninės specifikacijos

• Suderinama su PCB iki 430x350 mm.
• Suderinama su lustais, kurių maksimalūs matmenys 55x55 mm ir minimalūs 7x7 mm.
• Maksimalus palaikomas svoris: 80 gramų.
• Darbinė galia: 400 W.
• Pagrindinis kaitintuvas: 800 W.
• Apatinis kaitintuvas: 800 W.
• Papildomas apatinis kaitintuvas: 2400 W.
• Matmenys: 650x500x600 mm.
• Bendras svoris: 36 kg.
• Elektros reikalavimai: AC 220V, 4KW.

Pakuotės turinys

• 1x Shuttle Star RW-SP360C BGA Rework Station.
• 5x Purkštukai (44, 41, 38, 34, 31).
• 1x Įrankių dėžė.
• 1x Šešiakampių raktų rinkinys.
• 1x Spaustukas.
• 1x Šepetėlis.
• 1x Siurbimo antgalis.
• 1x Aliuminio plokštė.
• 2x Aliuminio antgaliai (didelis ir mažas).
• 1x Temperatūros kabelis.
• 1x Aukštai temperatūrai atspari medžiaga.
• 1x Naudotojo vadovas.

Tipiškas naudojimas ir suderinamumas

Ši stotis idealiai tinka technikams ir specialistams, atliekantiems BGA komponentų reballingą ir remontą elektroninėse plokštėse. Jos konstrukcija ir savybės užtikrina suderinamumą su įvairiomis plokštėmis ir lustais, palengvindamos tikslius darbus pažangioje elektronikoje.

Dėl pažangaus valdymo ir pritaikomų profilių ji tinka gamybos ir remonto aplinkoms, kur reikalingas didelis patikimumas ir pakartojamumas litavimo procesuose.

• Tikslus temperatūros valdymas BGA litavimui ir išlitavimui
• Judanti kaitinimo galvutė su horizontaliu poslinkiu
• 7.2 colio jutiklinis ekranas su rodymu realiu laiku
• Neribotas temperatūros profilių kūrimas ir saugojimas
• Mikroreguliuojamos atramos vietiniams įdubimams išvengti
• Galingas kryžminis srautas efektyviam aušinimui
• Garsinis signalas ir reguliuojamas rankinis siurbimas
• Suderinama su PCB iki 430x350 mm ir lustais nuo 7x7 iki 55x55 mm
• Bendra darbinė galia 400W, kaitintuvai iki 2400W
• Kompaktiškas integruotas dizainas, taupantis vietą