Mobilus reballing rinkinys su dvigubu reguliavimu, suderinamas su 80 mm ir 90 mm stencils

Produkto aprašymas

Mobilus reballing rinkinys su dvigubu reguliavimu yra pažangus įrankis, sukurtas palengvinti reballing procesą elektronikos komponentuose. Šis rinkinys suderinamas su 80 mm ir 90 mm stencils, todėl tai yra unikalus ir universalus modelis įvairiems litavimo poreikiams.

Pagrindinės savybės:

• Dvigubas suderinamumas: Tinka 80 ir 90 mm stencils, todėl galima lanksčiai naudoti su skirtingomis šablonų versijomis.
• Sukamoji bazė: Leidžia reguliuoti integrinį grandyną laikančias dalis tiesiog sukant ratuką, be papildomų įrankių, taip palengvinant lustų įdėjimą ir centravimą.
• Aukščio reguliavimas: Išskirtinė sistema, leidžianti reguliatoriais pakelti arba nuleisti stencil virš lusto aukštį, prisitaikant prie skirtingo storio integrinių grandynų; ši funkcija yra unikali šiame modelyje.
• Platus dydžių diapazonas: Suderinamas su lustais nuo 4x4 mm iki 41x41 mm, įskaitant stačiakampius integrinius grandynus.

Įprastas naudojimas:

Šis rinkinys idealiai tinka technikams ir profesionalams, atliekantiems elektroninių plokščių remontą ir priežiūrą, ypač BGA reballing darbus. Jo konstrukcija palengvina darbą su skirtingų dydžių ir storių lustais, gerindama litavimo proceso tikslumą ir efektyvumą.

Suderinamumas ir privalumai:

• Suderinamas su plačiu stencils ir lustų asortimentu.
• Reguliavimas be įrankių pagreitina procesą ir sumažina klaidų riziką.
• Aukščio reguliavimas leidžia dirbti su skirtingo storio integriniais grandynais, didinant rinkinio universalumą.

Apibendrinant, Mobilus reballing rinkinys su dvigubu reguliavimu yra praktiškas ir efektyvus sprendimas profesionalams, norintiems pagerinti savo reballing procesus su pritaikoma ir lengvai naudojama įranga.

• Suderinamas su 80 mm ir 90 mm stencils (dvigubas modelis)
• Sukamoji bazė reguliavimui be įrankių
• Aukščio reguliavimas skirtingo storio lustams
• Suderinamas su lustais nuo 4x4 mm iki 41x41 mm
• Tinka stačiakampiams integriniams grandynams
• Palengvina integrinio grandyno įdėjimą ir centravimą
• Idealiai tinka BGA reballing ir elektronikos remontui